품질문서 중 Design Review Check Sheet

Design Review Check Sheet

"품질에서 설계를 검증한다"라고 했을 때 연구원들이 웃었다.

연구원들 속에는 "니들이 뭘 알아?"와 "어떻게?"가 공존하고 있었는데..

품질에서 검증한다는 의미는 아래처럼 항목을 만들어 놓고 거기에 따라 보겠다란.. 의미..

에헴..

1. 인증 Part(28개 항목)

분류	검토항목 (설계 시, 고려해야 하는 사항)		해당 여부 (Y,N,N/A)		검토내용 (검토항목의 반영여부를 확인할 수 있는 문서)		점검 결과 (P,F)
SMPS	1.   승인(UL, CE)된 제품인가? (1) 의료기기의 경우: 의료기기 규격에 만족할 것. (2) 비의료기기의 경우: 해당 규격에 만족할 것.				Medical 승인 Certificate
	1.  비 승인된 의료기기의 경우, 의료기기 SMPS 요구사항에 적합한가? (1) Safety 및 EMC 요구사항(60601-1, 60601-1-2) (2) 상기 규격에 부합하게 설계하도록 시방을 제공하였는가?
PCB Ass’y	1.  1차측(AC)와 2차측(DC)사이의 부품간의 거리는 아래 기준을 만족하는 가? (1) Working voltage 250V이하: 공간거리 5mm, 연면거리 8mm이상을 만족하는 가? (2) Working voltage 380V이하: 공간거리 7mm, 연면거리 12mm이상을 만족하는 가?				PCB Pattern도
Enclosure	1.  500g 쇠구슬을 1.3m에서 Drop했을 때, 파손으로부터 보호되는 가?				UL 레진 승인서 사출도면 (Opening에 Weldline 금지, 리브보강)
	2.  파손되어 내부 PCB에 손가락이 닿을 가능성으로부터 보호되는 가?
Enclosure-Opening	1.  외장 Opening Size 는 3mm 이하여야 한다. (방열용 Hole)				외장 도면
외부연결 Port, Cable 사용유무	1.  시험 시 고려 대상.				매뉴얼
	2.  판매 시 Cable 도 함께 제공되는지 여부.
Handle	1. 제품무게의 4배에 해당하는 하중을 60s이상 견딜 수 있는 구조인가?
Hand-Held	1. 손으로 취급이 가능한 경우(예: 리모컨등), 1.22m거리에서 자유낙하 3회의 충격으로부터 보호될 수 있는가?
경사	1. 10˚경사면에서 쓰러지거나, 밀리는 경우로부터 보호되어 있는가?
Lithium Battery회로	1. Reverse Charge로부터 보호하는 회로가 구성되어 있는가?				회로도
Fuse Marking	1. Fuse가 삽입되는 부위(Inlet, SMPS)에 Fuse type에 대한 사항이 Marking되어 있는가?   - 예: 250V T3.15A				매뉴얼, 라벨, 승인원, PCB실크도
Protective Earth	1. Protective Earth를 단독 고정할 수 있는 Hole이 있는가? - Inlet의 접지 Port와 기구물은 단독 고정되어야 함 (Star Washer 사용)				도면
Power Switch	1. Marking되어 있는 경우, 정면에서 보아서 I, O로 보이는가?				Part List, Spec sheet
Power Code	1. 의료기기에 사용되는 경우, Hospital Grade급으로 승인된 제품인가? – UL만 해당				Partlist
	2. 비 의료기기의 경우 및 상기 1번외의 경우, UL승인된 부품을 사용해야 한다.
Wire, Connector	1. UL 승인품을 사용했는가?				하네스 도면
Adapter	1. UL 승인품을 사용했는가? (1) 의료기기에 사용되는 경우 의료기기 규격으로 승인된 부품인가? (2) 승인품이 아닌 경우, SMPS요구사항을 만족할 것.				승인원, PartList
제품	1. 무게가 40Kg이상인 경우, 운반용 Handle이 부착되어 있는 가?				도면
부품인증	1. 다음부품의 경우, UL, CE, CSA 인증을 취득하였는가? - Fuse, Main Switch, Noise filter, SSR, Inlet, Outlet, Fuse Holder, DC FAN, LAN Port,  Relay, Interlock switch, Terminal Block, X-Capacitor, Y-Capacitor, Lithium Battery, Wire(Harness), Connector, PCB, Plastic Enclosure, 절연 Sheet				승인원, PartList
Button & Indicator	1. Button/ Indicator의 경우, 적색이 아닌 색이 사용되었는가?  - 적색의 경우는 비상용(Stop, Emergency Call)으로만 사용 가능함				PartList
S/W	1. 모든 기능이 일련의 순서로 연속 동작하는 Long run mode SW 포함되었는가?				SRS
매뉴얼	1. 매뉴얼 요구사항이 충족되었는가?   - 매뉴얼 요구사항 Checksheet 필요				매뉴얼
라벨	1. 정격이 기재되어 있는가?
	2. 법에서 규정한 Symbol은 기재되어 있는가? - CE,UL,KFDA, WEEE, EU-Representative등
	3. Symbol의 디자인은 규정된 요건을 만족하는가? - CE, UL, C-UL, WEEE등
	4. 제조사명, 주소, 연락처가 기재되어 있는가?

2. 신뢰성 Part(74개 항목)

분류	검토항목 (설계 시, 고려해야 하는 사항)	해당 여부 (Y,N,N/A)	검토내용 (검토항목의 반영여부를 확인할 수 있는 문서)	점검 결과 (P,F)
2SMPS	1. SMPS (RS-C-0028) 특성 및 환경을 만족하는가? (1) 특성시험 (전기안전성, 입력/출력 특성) : SMPS 인정검사기준 규격에 만족할 것. (2) 환경시험 (열충격, 내한, 내습, 진동) : 초기 기능·성능조건을 만족할 것 (3) 수명시험 (가속수명) : 1000hr후 고장0일 때 MTBF=10만h 초기 기능·성능조건을 만족할 것.
	2. 환경시험 (ISO-15004) 규격을 만족하는가?
	3. 제품 최대 소비전류에 적합한 SMPS를 사용하였는가? (1) 제품 구성품의 소비전류 80%를 만족하는가? (2) 할로겐램프나 DC Motor 부하의 급변 시, SMPS의 출력 은 OCP 동작이나 전압강하 없이 정상적으로 출력되는가?  (Actuator 소비전력 대비 50% 이상 Margin 확보)  Ex) Edger SBG Motor 과부하에 의한 SMPS reset
	4. Digital GND 와 PE를 연결해서 사용시, ESD 및 내전압 기준이 변경되는 것은 고려되었는가? 의료기기 4kV, 비의료기기 3kV
	5. SMPS와 제품 Case의 금속 Body간 간격은, 절연거리 기준을 고려하여, 충분한 거리를 확보하였는가?
	6.접지가 없는 2극 플러그 타입 Adpator 선정시, 표면유기 전압과, ESD 대책은 고려되었는가?
	7.의료기기에 장착될 때, Noise Filter가 AC 입력단에 있는 경우, Y-CAP 병렬연결에 의한 누설전류의 증가량을 감안하여, 선정되었는가?
2도면	1. 최대 정격전류 사양에 맞는 케이블 (AWG) 사용하였는가?
	2. 전원 및 노이즈가 생기는 스위칭 부분에 보호회로 설계가 되어 있는가?
	3. 전원 IC 정격 스펙의 70%를 사용되도록 설계 되어 있는가? (스위칭 / 리니어 레귤레이터의 허용 용량을 만족하는가?)
	4. 기구물에 장착되는 Actuator, Sensor, Switch, LED, 입출력회로에 정전기 보호대책이 되어 있는가?,
	5. 커넥터는 오체결을 방지하기 위해, 종류 및 색상으로 구분되어 있는가?
	6. 커넥터 장착위치는 기구부 조립시 케이블의 꺾임이 발생하지 않는 위치에 장착되었는가?
	7. Actuator 구동을 위한 DC-DC 컨버터 회로의 코일은, 사용전류량을 고려하여, 코일 크기를 선정하였는가?   (허용전류 초과 시 발열과다 및 소손)
2PCB	1. PCB TOP면에 IC의 80% 이상의 부품을 배치 되어 있는가? (1) 중요 IC (IC류, 메모리, 수정소자, Drive IC등)의 위치가 TOP면에 위치되어 있는가?
	2. CUT-OFF의 상태는 양호한가? (1) 수정소자는 IC와 최대한 가깝게 위치 되어 있는가? (2) FG와 연결되지 않는 나사홀의 TOP면은 CUT OFF되어 있는가? (3) 보드 외곽 1Cm 주위로 CUT-OFF 되어 있는가? (4) RS-232와 같이 커넥터 고정용 홀은 CUT-OFF되어 있는가? (5) RS-232와 같이 외부와 쉴드 케이블로 연결되는 커넥터고정홀은 FG와 패턴으로 연결이 되어 있는가? (6) 외부기기와 연결되는 커넥터는 체결부에 고정나사 등의 보조장치가 포함되어 있는가? (7) 커넥터의 오삽을 방지하기 위해, 1번핀 위치와 방향은   표시되어 있는가? (8) DIP Type 부품이 삽입되는 Through Hole 주변에 GND  Copper가 가까이 있어, 부품 삽입 시, 손상될 위험은 없는가?
	3. 배선의 굵기와 길이는 최단 거리로 되어 있는가? (1) 최대 전류 스펙에 맞는 굵기의 배선을 사용하였는가? (2) Via 홀의 사이즈는 배선 굵기와 동일한 홀로 구성되어 있는가? (3) 수정소자 아랫부분으로 배선이 되어 있는가? (4) 전류가 많이 흐르는 배선은 TOP 또는 Bottom으로 되어 있는가? (5) 같은 Layer에서 배선의 방향이 최대한 같은 방향으로 배선이 되어 있는가? (6) PE와 연결되는 Bead의 패턴 굵기는 적절한 굵기이고    Bead의 앞단과 뒷단의 굵기는 동일하게 배선 되었는가? (7) 고전류가 흐르는 Power Line은 커넥터에서 레귤레이터, FET까지의 배선이 TOP면 이나 BOTTOM면 한 쪽으로 되어있거나, 적절한 Via홀 크기를 통해 Top/Bottom 면이 연결되어 있는가? (8) 배선된 패턴이 IC나 커넥터 홀,패드를 통과하면서, 패턴굵기가 급격하게 좁아지지 않았는가?
	4. 부품의 위치는 정확한 중앙에 위치하는가? (1) Silk안에 부품이 정 위치 되어 있는가? (2) SMD TYPE의 PADS의 크기는 IC 리드의 1.5배 인가? (3) DIP TYPE의 홀의 크기는 IC 리드의 1.2배인가?
	5. Chip 저항 및 캐패시터의 패드 사이는 Silk인쇄를 통해  납쇼트를 방지할 수 있도록 처리 되었는가?
3모터	1. 모터의 정격 스펙의 80%의 전류 용량을 사용되어 지도록 설계되어 있는가?
	2. 모터역기전압에 대한 보호회로가 있는가?
	3. Wheel Motor와 같이 고마력의 AC Motor가 있는 경우, Motor  회전에 의한 접지누설전류의 상승은 5mA 이내로 제한되어 있는가? - 비의료기기는 접지누설에 대한 기준은 없으나, 미국 일부 주의 경우 습한 장소나 수냉식 전기기기를 사용하는 경우,  차단기준이 5mA인 누설전류차단기를 사용해야 함 - 의료기기는 정상 5mA, 고장 10mA 임.	NA
12PCB Ass’y	1.  각 구동부의 정상동작을 모니터링하는 Debugging Point가 표시되어 있는가?
	2.  PCB Ass’y가 기구물내로 삽입되는 경우, 기구물과의 GAP은 두 부품간 변동[일반공차]을 고려하여 설계되었는가?
	3.  PCB Ass’y를 Array화 하는 경우, V-Cutting의 Burr가 기구물에 간섭되는 것을 회피하였는가?[ex: cmos, ccd pcb]
	4.  PCB Ass’y의 Burr제거가 필요한 경우, 도면에 명기되어 있는가?
	5.  회전식 스위치 (Rotary S/W)류 사용시, 부품의 내구수명은, 완제품의 예상수명을 고려하여 선정되었는가?
	6. PCB Ass’y 장착위치가 바닥면과 밀착되었을 때, DIP Type 부품의 리드길이에 대한 관리 지침은 지정되었는가?
12CPU	1.  JTAG모드로 진입을 방지하기 위한 회로(저항)는 구성되어  있는가?
	2.  저온에 의한 LCD화면불량을 보호하기 위한 Buffer IC는 추가 되어 있는가?
	3. CPU와 리셋 IC, EEPROM 과의 패턴은 최단거리로 설계되었 는가? 패턴이 길 경우, Buffer IC등을 통해 시그널 레벨 저하 를 보상할 수 있도록 설계되었는가?
	4. 고온 및 저온 시, 부팅불량이 발생하지 않도록, CPU 주변 소자와의 거리 및 패턴 굵기는 적절히 선정되었는가?
12Capacitor	1. DC 입력정격의 150%이상의 마진을 가진 용량이 선정되었는가?(예: 입력전원 DC12V, Capacitor 25V)
	2. Slot 삽입형 PCB의 경우, PCB 삽입 시, Capacitor가 주변  기구물에 간섭되지 않는 위치에 설계되었는가?
12사출물	1.  INSERT와 같이 사출되는 부품은 CRACK으로부터 보호할 수 있는 설계가 되어 있는가? - INSERT 제거, INSERT와 부품간의 초음파 접착 또는 열 압입등
	2. 사출물 도면에는 레진 Grade와 레진 명, 색상이 기재되어    있는가?
	3. V0 이상의 UL 승인된 난연 레진을 사용하였는가?
	4. 외부 커버류의 경우, 70℃ 의 고온인가 시, 열에 의한 변형 이 발생하지 않도록 설계되었는가? (PC+ABS 추천)
	5. 금속 인서트가 삽입되는 부품은, 온도변화에 의한 팽창 수축에 의해 Crack이 발생하지 않도록 고려되었는가?  (PC+ABS 사용 금지)
	6. 접시머리 나사등으로 고정되는 나사홀의 경우, 나사 체결 시, 홀 주변에 Crack이 발생하지 않도록 충분한 두께를 가지고 있는가? (HRK8A 측면커버)
	7. 볼트 체결력 관리가 필요한 부위에 대해, 체결을 위한 토크가 지정되었는가?
	8. 후크로 체결되는 부위는, 진동이나 낙하 충격을 견딜 수 있도록 충분한 두께를 가지고 있는가? (디자인 시 고려)
	9. 정비나 수리를 위한, 커버 분해 시, 후크나 리브가 파손 되지 않게 분해 할 수 있는 순서와 방법이 지정되어 있는가?
	10. 병원에서의 살균이 필요한 부품은 190℃ 이상을 견딜 수   있는 재질이 선정되었는가? (PBT 재질 사용)
2Harness	1. 할로겐 램프와 같이 고온 발열부에 배선되는 케이블은 고온에 의한 피복손상을 고려하여, 선정 되었는가?
	2. X, Y, Z, 회전 구동부를 통과하는 전선은 반복 휨 및 꺾임 스트레스에 대한 내성이 고려되었는가?
	3. 노이즈 방지를 위해, 코어를 감은 하네스류는, 진동에 의한 하네스 끊어짐 및 주변 부품에 대한 손상을 고려하여,   적절한 경로로 배선되어 고정되어있는가?
	4. LVDS 케이블 or Flat 케이블 배선경로는, 꼬임이나 외력에 의한 당김이 발생하지 않도록 적절히 배치,고정되었는가?
	5. 기구적 구조로 접지되지 않은 외부 노출 금속부에 PCB  장착 및 나사홀로 F.G. 연결 시, 접지연속성 시험에 의한  케이블 소손 발생 가능성은 고려되었는가?
23정전기	1. 정전기가 유입될 수 있는 경로에 대해, ESD 보호회로가 있는가?
	2. 외부기기와 연결되는 포트에 대해, ESD 인가에 의한 신호  끊김 시, 자동으로 회복되는 기능이 내장되어 있는가?
	3. Edger Window와 같이 PC-ABS와 Rubber,테프론 등의 이종 재질의 마찰에 의해, 정전기가 대전되는 구조의 경우, 주변 전자부품에 대한 ESD대책이 고려 되었는가? (방출 경로 접속 : F.G.연결, 제전 브러시, ESD 개스킷  대전 방지 : 재질 변경, 제전 코팅 )	NA
	4. ESD 간접방전 (간접방전판 Air 6kV, Contact 8kV)에 의해 발생되는, 방사성 노이즈의 영향으로, 오동작이 발생하지 않도록, 방사 노이즈 대책이 되어 있는가?  ( PCB 외곽 실드, 메쉬 그라운드, 금속 차폐막 등)	Y	PCB 외곽 쉴드, Connector GND 연결
2Sensor	1. Sensor의 입출력 특성은 온도에 따른 변화폭을 고려하여 선정되었는가?
	2. 온도변화에 따른 Sensing 특성 변화 시, 센서의 장착 위치 는, 발열을 고려하여, 선정되었는가?
	3. Sensor의 장착 위치는 주변 구동부와의 간섭을 고려하여,  선정되었는가?
	4. Sensor 장착위치 주변에 마모에 의한 이물 및, 그리스등이 흘러내려 Sensor 오염되지 않도록, 차폐되어 있는가?
2LED	1. LED의 전류제한 저항은 LED 스펙에 맞게 적절히 선정 되었는가?
	2. LED 소비전류 대비 전류제한 저항의 Watt는 적절히 선정되었는가?
	3. 외부로 노출되는 LED의 경우, ESD에 대한 대책은 잘 되어 있는가?
2발열	1. 발열이 심한 부품 주변에 허용온도가 낮은 부품이 배치되어 있지는 않은가?
	2. 할로겐 램프 등의 열원 보호커버는, 사용 중이거나 정비 시에, 화상 위험을 방지 할 수 있도록, 보호 대책이 되어   있는가?
	3. 주요 전자 부품은 부품의 수명단축 및 고장을 막기 위해,   부품의 최고온도가 주변온도 40℃ 기준, 스펙 시트상 허용 온도의 80% 이하가 되도록 설계되었는가?
2LCD	1. LCD 표면에는 ESD 유입을 막기 위한 보호필름이나, 정전기 방출경로가 존재하는가?
	2. 백라이트 및 LCD 수명은 완제품 목표 수명을 만족할 수 있는 사양으로 선정되었는가? 혹은 Sleep Mode는 목표수명을 만족할 수 있도록 적정한 타이밍으로 세팅 되었는가?
2스티커, 실크인쇄 매뉴얼	1. 스티커 인쇄는 지우개나 알코올(IPA)을 이용하여 문질렀을때 지워지지 않는 잉크인가?
	2. 스티커 접착제는 운송 느린 온도, 고온다습순환,보관고습 환경 시험에도 떨어지지 않는 재질인가?
	3. 고온(70℃)이나 저온(-40℃) 노출 시, 변색되지 않는 재질인가?
2포장	1. 제품 포장 비닐은 진동에 의한 PE폼과의 마찰을 견딜 수  있는 재질(HD Bag)인가?
	2. 습기 방지를 위한, 방습제는 적절한 수량과 위치로 선정 되었는가?
	3. 봉이나 조이스틱 등의 돌출부위에 대한 PE폼 보호는 적절 히 이루어졌는가? (돌출물 보호를 위한 보호 PE폼 사용 등)
	4. 중량 본체의 배치는 낙하 및 충격에 의한 타 부품과의 간섭 을 피하기 위해, 충분한 두께의 PE폼으로 분리되었는가?
	5. PE폼 테두리는, 모서리 및 각 낙하 시험 충격을 견딜 수 있도록, 모따기가 되어 있는가?
	6. 포장을 위해 별도의 고정 장치 (테이프, 고정 브라켓, 보호 비닐, 골판지)가 추가 되는 경우, 포장 지침서에 품명 및 고정 방법이 기재되어 있는가?
2광학부품	1. 프리즘과 같이 금속 재질의 기구물에 접합되는 부품은 팽창계수의 차이에 의한 Crack을 방지하기 위해, 견고하게 고장되었는가? (UV 본드 단독 사용 시, 습도에 의해 쉽게 박리됨)
2볼트	1. 진동에 의한 볼트 풀림이 발생할 수 있는 부위는, 록타이트등의 추가적인 고정수단이 지정되어 있는가?
	2. 고정 본드 도포가 필요한 부위는 재질 특성에 맞게 본드 사양이 지정되었는가? (금속-금속, 금속-사출, 사출-사출)

3. 기능/성능(67개 항목)

분류	검토항목 (설계 시, 고려해야 하는 사항)	해당 여부 (Y,N,N/A)	검토내용 (검토항목의 반영여부를 확인할 수 있는 문서)	점검 결과 (P,F)
2기구부품	1. 하중을 받는 기구부품의 경우, 선택된 재질이 크랙에 강한재질이고, Gate부가 하중을 받는 부분으로부터 먼곳에 위치하는가?
	2. 서로 삽입되어 결합되는 부품의 경우, 열팽창계수가 고려되어 공차가 설정되었는가?(동작온도: -10℃ - +55℃)
	3. Press물/다이캐스팅의 경우, 산마모를 예방할 수 있는 방법이 적용되었는가?  Tap수, 체결나사 크기 확대
	4. Shaft / 물에 노출되는 부품의 경우, 녹발생으로부터 보호될 수 있는 적절한 재질(STS316) 및 방청처리가 되어 있는가?
	5. 내부의 전자부품(PCB)에 접촉하는 방법으로부터 보호되어 있는가?
	6. 필요한 공차가 기재되어 있는가?   - shaft, Housing, Worm류: 동심도
	7. 사용상 유효한 인쇄가 모두 지정되어있는가
	8. 외부 인쇄는 사용상 지워지지 않도록 지정되었는가? (지우개나 알코올(IPA)을 이용하여 문질렀을 때 지워지지  않는 잉크인가?, UV에 의해 변색되지 않는가?)
	9. Tilt 및 접힘 구동 부는, 접힘 동작 중, 상대 물 표면의 손상 발생 여부를 고려하였는가?
	10. 아노다이징 도장의 경우, 도면에 도금걸이가 지정되어 있는가?
	11. 후처리 공정이 필요한 부품 도면에는, 공정관련 내용이 기재되어 있는가? (ex: 마스킹 처리 표기)
	12. 샌딩이 필요한 부품에는, 거칠기 등급에 대한 내용이 도면에 기재되어 있는가? (기준 설정 필요)
	13. 부식처리가 필요한 부품은 부식 후 광택 등급에 대한  내용이 도면에 기재되어 있는가? (표준화 어려울 시 한도견본 지정)
	14. 바닥면에 방열을 위한 벤트홀 처리 시, 벤트홀 위 30°    영역에 전자부품이 존재 하는가?    (전자부품 존재 시, 2중 벤트홀 처리 필요)
	15. 바닥면이 있는 원통형 기구물의 형상은, 습도에 의한 응축수가 고이지 않도록 고려되었는가?  (OCT)
	16. 센서류에 사용되는 도그 플레이트는 구동부 탈조에 의한    충격영향에 변형되지 않도록, 주변 부품과 충분한 거리 및 두께를 확보하였는가?
	17. PI 센서에 사용되는 도그 플레이트는 PI 수광부와 발광부   사이를 완전히 차단할 수 있도록, 충분한 높이를 가지고   있는가?
	18. LCD 고정 브라켓은 조립시 주변 사출물과의 간섭에 의한 눌림 방지를 위해, 충분한 공간이 확보되었는가?
	19. 버튼식 스위치(TACT S/W등)류 사용시, 스위치를 누르기  위한 커버는 유격에 의한 스위치 끼임 방지설계가 고려되었 는가? (온도변화에 의한 사출물 변형에 의해 오작동 위험)
1PCB가 삽입되는 기구물	1. PCB Ass’y 크기의 일반공차 ±1mm가 반영되어 PCB Ass’y가  휘지 않게 삽입되도록 공차가 설정되었는가? 특히, CMOS/CCD PCB의 경우 중점 검토 필요
	2. PCB Assy의 사상작업이 필요한 경우, 도면에 명기되어 있는가?
Gear Worm	1. 마모로부터 보호되는 재질인가?(   - 황동 à 인청동(마모개선) à STS(원가절감)
	2. Gear부 Burr를 제거하기 위한 후처리방법이 기재되어 있는가?(예)   - STS304L: 분말야금/소결 + 후가공 후 Steaming 처리   - SMF4050: 분말야금/소결 + 후가공 후 Steaming 처리
	3. Worm형상의 경우, 감속비는 적절한가?(예: 18:1)
	4. 풀림을 예방할 수 있는 고정용 Tab의 개수가 적절한가?   - 4개
2Rack	1. Gear부 Burr를 제거하기 위한 후처리방법이 기재되어 있는가?
	2. 변형 및 녹발생을 방지하는 가공방법이 기재되어 있는가?   - 소결 à 열처리 à 취성 à 탭퍼링 à 연마 à 방청
	3. 경도 및 평행도에 대한 공차가 기재되어 있는가?   - HV 350이상, 0.02mm이내
	4. 열에 의한 변형율이 고려되어 재질이 선정되었는가?   - 예: CPE R ENC RACK – NORYL 741
	5. RACK_GEAR 기어 류는 평행도, 도금 사양이 기재되어 있는가? (용어의 통일 ISO 용어표 참조)
Bearing	1. Bearing 사양은 회전 Rpm에 적절한가?   - 고속용, 방수용, 일반용
	2. Bearing 결합부위는, 유격을 최소화는 구조인가?
주조물 (Die, 중력주조)	1. 뒤틀림등을 최소화 할 수 있는 구조인가?   - 두께, Rib등
Motor Bracket	1. 재질 및 두께는 적절한가?   - AL6061, 3mm이상
Pulley형태	1. 재질 및 Burr 제거를 위한 후처리가 되어 있는가?(예)   - STS304: 분말야금 + 후가공   - SMF4050: 분말야금 + 후가공 + Steaming 처리
Shaft /Tip	1. Notch부 형상 치수가 적절한가   - 가공량: 0.6mm, 가공부: Rounding 처리
	2. 동심도/각도의 공차가 기재되어 있는가?
	3. 표면조도에 대한 기준은 기재되어 있는가?
	4. 접촉/마찰이 지속적으로 발생하는 부분에 사용되는 경우,  경도가 기재되고 적절한가?
물/먼지/진동에 노출되는 부품	1. 물/먼지에 노출되는 부분의 누수/분진방지 보호용 Cap은 있는가?
	2. 물에 노출되는 부품의 경우, 녹으로부터 보호될 수 있는 재질/방법을 선정하였는가?
	3. 물에 노출되는 Cover/Slide의 경우, 안쪽에 C형 모따기가 되어 있는가?
	4. 누수방지용 Sealing의 경우, 적절한 재질을 사용하였는가?   - Slilicon, 7.6mm
	5. 누수방지용으로 사용하는 O-Ring의 재질 및 크기는 적절한가?   - Silicon P18, 내경 17.8mm, 두꼐: 2.4mm
	6. 들뜸으로부터 보호되는 재질 및 후처리방법을 선정하였는가? 예: 아노다이징,
	7. 물/먼지/진동발생부위에 적용되는 Switch(Contact)의 경우 방지 대책이 적용되었는가?
	8. 관련부품의 도면에 평탄도에 공차가 기재되어 있는가?
	9. 물의 직분사 방향은, 누수로부터 최대한 보회되는 곳인가?   - 분사각도/방향
Grease	1. Bearing부, Sealing, Gear, Rack, Worm, Pinion등에 사용된 Grease의 사양은 적절한가?   - 고속/저속/방수/저온
Locktite	1. Bearing부, Sealing, Gear, Rack, Worm, Pinion등에 사용된 Locktite의 사양은 적절한가?   - 밀봉용. 추후해체용, 영구밀봉용, 체결된 나사, 중강도, 빠른 경화등
Rubber/Sponge	1. 접촉/마찰이 지속적으로 발생하는 부분에 사용되는 경우, 경도가 기재되고 적절한가?   - Clamp Rubber 경도: 90
FPGA, IC CMOS, CCD등	1. 단종통보 되거나, 단종이 예상되는 부품은 없는가?   - QFP, FPGA, Driver IC, CCD/CMOS Sensor, LCD, Motor등)
LCD	1. LCD화면의 밝기를 조절할 수 있는 기능이 있는가?
Motor	1. 제품Spec에 소음관련 기준이 기재되어 있는가?
	2. Motor Shaft가 Bearing 또는 감속 기 결합물간 공차(+/-)가 일치하는 가?(유격, 소음발생 방지)
	3. Shaft에 대한 표면조도, 평행도 및 녹발생(방청처리) 방지대책이 기재되어 있는가?
Motor Driver	1. Feedback Loop가 형성되어 있는가?
Encoder	1. Encoder사양에 기재된 회로에 맞게 구성되어 있는가?   - 입력전압/전류/보호회로/Noise대책등
LED	1. LED전류에 맞게 회로가 구성되어 있는가?
Harness	1. 외부모니터 연결 Port에 사용되는 Harness에 Noise 제거를 위한 Core가 삽입되어 있는가?
	2. 구동부에 존재하는 Harness의 경우, 공간이 확보되고, 굵기 및 마모로부터 보호할 수 있는 Tube가 확보되어 있는가?
	3. 구동부에 존재하는 Harness의 경우, Connector 탈락으로부터 보호되어 있는가?
	4. Harness/Connector 식별표시가 있는가?   - 동일 Connector의 경우, 색상의 차이등
	5. AC Power Line의 두께는 적절한가?
	6. 접지 Harness의 경우 Green/Yellow 색상인가?
Software	1. CMOS/CCD Sensor에 존재하는 흑/백점을 보상하는  Software가 적용되어 있는가?
	2. 손끼임등을 검출할 수 있는 회로가 구성되어 있는가?